HLD-350高智能电脑双峰波峰焊机 经久耐用工控系统装备

外形结构
1. 无铅制程，开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用钛合金材料制作。
3. 高强度高硬度特制铝合金导轨。
4. 优质纯钛冶具及pcb基板型钩爪运输传动，强度高，不变形，放腐蚀
控制系统
5. 工控电脑采用windows2000/winxp 操作系统。工控电脑＋液晶显示器，人机对话方便，界面清晰，形象直观，各项参数设置实现数字化、准确、快捷。
6. 配有温度测试接口， 可对所有数据及曲线调用分析，必要时可输出（可选配外接
7. 系统对用户操作及机器状态进行实时监控，自动记录并保存于当天日志里，方便用户查看和调用。
8. 自动故障报警功能：在主窗口可查看报警代码及报警项目。
9. 可根据用户设定的日期时间自动开关机。

炉胆部分
10. 锡炉同步水平升降装置，大大改善不同类型pcb浸锡深度及贯孔不均现象。
11. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
12. 炉胆外置式发热板，加热均匀，升温快，且使用寿命长。
pcb板急冷却系统
13. 冷气机强制冷风，出口冷风温度可达10℃以下，pcb板冷却可达80c/s。可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题。

喷雾部分阶段

14. 采用日本的smc无杆气缸驱动助焊剂喷雾系统，喷雾速度自动随pcb板宽度及运输速度进行调节，确保任何时候喷雾的均匀性。
15. 恒流压助焊剂喷雾系统，助焊剂流量稳定
16. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀，可长期使用无需更换。
17. 进板处装有pcb自动计数装置，生产实际数量由电脑控

预热部分
18. 三段独立温控，长度1.8m超长预热区，能提供广泛充足的预热空间，完全满足无铅焊接工艺，可消除pcb板大元器件焊接不良的现象。
19. 强力热风系统，由风机将热风送至pcb板底部，使pcb及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计，方便清洁。
20. 备有温度补偿系统，满足无铅焊接中高温要求的经补偿后pcb板进入锡炉之前温度，有效减少热冲击
21．可选远红外＋高温玻璃预热方式

本产品的加工定制是是，品牌是合利达，型号是HLD-RF350，用途是PCB焊接，产品认证是质量认证，产品名称是高智能电脑双峰波峰焊机，适用范围是PCB焊接