HLD-350高智能电脑双峰波峰焊机 经久耐用工控系统装备
外形结构
1. 无铅制程,开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
2. 焊锡炉采用钛合金材料制作。
3. 高强度高硬度特制铝合金导轨。
4. 优质纯钛冶具及pcb基板型钩爪运输传动,强度高,不变形,放腐蚀
控制系统
5. 工控电脑采用windows2000/winxp 操作系统。工控电脑+液晶显示器,人机对话方便,界面清晰,形象直观,各项参数设置实现数字化、准确、快捷。
6. 配有温度测试接口, 可对所有数据及曲线调用分析,必要时可输出(可选配外接
7. 系统对用户操作及机器状态进行实时监控,自动记录并保存于当天日志里,方便用户查看和调用。
8. 自动故障报警功能:在主窗口可查看报警代码及报警项目。
9. 可根据用户设定的日期时间自动开关机。
炉胆部分
10. 锡炉同步水平升降装置,大大改善不同类型pcb浸锡深度及贯孔不均现象。
11. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。
12. 炉胆外置式发热板,加热均匀,升温快,且使用寿命长。
pcb板急冷却系统
13. 冷气机强制冷风,出口冷风温度可达10℃以下,pcb板冷却可达80c/s。可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题。
喷雾部分阶段
14. 采用日本的smc无杆气缸驱动助焊剂喷雾系统,喷雾速度自动随pcb板宽度及运输速度进行调节,确保任何时候喷雾的均匀性。
15. 恒流压助焊剂喷雾系统,助焊剂流量稳定
16. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀,可长期使用无需更换。
17. 进板处装有pcb自动计数装置,生产实际数量由电脑控
预热部分
18. 三段独立温控,长度1.8m超长预热区,能提供广泛充足的预热空间,完全满足无铅焊接工艺,可消除pcb板大元器件焊接不良的现象。
19. 强力热风系统,由风机将热风送至pcb板底部,使pcb及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计,方便清洁。
20. 备有温度补偿系统,满足无铅焊接中高温要求的经补偿后pcb板进入锡炉之前温度,有效减少热冲击
21.可选远红外+高温玻璃预热方式
本产品的加工定制是是,品牌是合利达,型号是HLD-RF350,用途是PCB焊接,产品认证是质量认证,产品名称是高智能电脑双峰波峰焊机,适用范围是PCB焊接
联系方式
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